【盘中宝】AI需求带动海力士业绩环比改善，这一产品成为破局关键，引发巨头排队抢购，这家公司是海力士核心供应商

财联社资讯获悉，SK海力士最新财报显示，其二季度销售额达到7.31万亿韩元（约合57亿美元），同比下降47%，但远超分析师6.05万亿韩元的平均预期。受益于AI，SK海力士二季度高端DRAM芯片的销售额有所提高，相比一季度创纪录的亏损3.4万亿韩元有所收窄。

一、二季度平均售价回升，DRAM业务有望在四季度实现盈利

SK海力士表示，与一季度相比，二季度对人工智能服务器内存的需求增加了一倍多，其DRAM芯片二季度的平均售价也高于一季度。从而推动公司第二季度收入环比增长44%，而营业亏损收窄15%。

同时，SK海力士在用于生成式AI领域的高带宽存储器（HBM）DRAM方面处于市场领先地位。据TrendForce统计，截至2022年，SK海力士的HBM市场份额为50%，其次是三星电子的40%和美光的10%。

BI的分析师Masahiro Wakasugi评论称，SK海力士二季度用于AI领域的高性能DRAM销售增长强劲，对高端DRAM的需求增长了一倍多，这可能意味着它将成为生成型AI的主要受益者。尽管DRAM对营业利润的贡献仍然很小，但由于产量的提高，它们可能在2024年产生更大的利润。

二、HBM需求高增 巨头排队抢购

据了解，SK海力士占据了高带宽内存（HBM）市场50%以上的份额，也是当前唯一实现HBM3量产的厂商。而HBM是当下数据处理速度最快的DRAM产品，是基于3D堆叠工艺的DRAM内存芯片，将多个DDR芯片堆叠后与GPU封装在一起，能够实现更高带宽、更高位宽、更低功耗、更小尺寸。

英伟达、AMD、英特尔等公司的主流AI训练芯片大多选择搭载HBM，例如AMD的MI300X采用192GB的HBM3内存方案，带宽最高可达5.2TB/S。

与此同时，SK海力士也在不断推动HBM产品的升级迭代。其中，该公司的HBM3E能够将数据传输速率提升25%，将数据传输率从6.40GT/s提高到8.0GT/s。SK海力士预计在今年年底前供应HBM3E样品，并在2024年开始量产，并将下一代产品HBM4的生产目标时间定在了2026年。目前，英伟达、AMD、微软、亚马逊等多个科技巨头均在排队抢购SK海力士的HBM3E，已向该公司请求获取HBM3E样品。

市场规模上，该机构预计2023年全球HBM需求量将增近六成，达到2.9亿GB，2024年将再增长30%，2025年HBM整体市场有望达到20亿美元以上。

三、相关上市公司：香农芯创、雅克科技、华海诚科

香农芯创是SK海力士中国代理商，联合SK海力士、大普微电子等合作方，设立控股子公司深圳海普存储科技有限公司，香农芯创占比35%，该公司主要经营企业级固态存储（SSD）。

雅克科技是SK海力士的核心供应商之一，产品在DRAM可以满足全球最先进存储芯片制程1b、 200X 以上 NAND、逻辑芯片3 纳米的量产供应。国家集成电路产业投资基金持股比例占总股本5.57%。

华海诚科可以应用于HBM的材料已通过部分客户认证。颗粒状环氧塑封料是HBM需要的核心封测材料，目前国内唯一，全球仅三家。

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